金属厚度仪 阜新国产金属镀层厚度仪

XRF分析常识
 XRF分析是对析，也是对点的分析；而对比的基准就是标样，因此，标样的好坏和是否全面性是直接影响到测试结果的准确度。所以在进行XRF分析的时候，首先要做的就是针对仪器进行标准曲线的标定工作。没有标准曲线就无法定量分析。
XRF分析仪器的特点
1、快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟，样品可不处理或进行简单处理。
2、无损：物理测量，不改变样品性质
3、准确：对样品可以分析
4、直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快
5、环保：检测过程中不产生任何废气、废水

性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

镀层样品测试注意事项：
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，XRF荧光测厚仪多可以测6层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。

性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
X射线的防护 
1、距离防护，I—1/S2
2、时间防护，I—t
3、屏蔽防护, Pb、Fe等
     1希沃特（SV）＝100雷姆（R）
   世界卫生组织制定：全身照射年累积剂量：5R＝50msv
   2001年我国制定的有关标准为：50msv／Year
   VXQ－150A 机外：<<0.001msv/Hour---- <9msv/year
   一般金属0.5mm就可以衰减99％。一个人可以工作600年而没有危险。人体不同的部位对射线的承受能力也不相同，依由弱到强的顺序排列：眼>腹部>盆腔>头部>胸部>四肢>
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